●   超小型封裝，有效減少PCB尺寸

●   更緊湊的結構設計, 模塊高度僅8mm

●   適應于高速信號完整性的表貼I/O引腳

●   全金屬外殼, 采用抗振動設計

●   支持高速6.25G應用,向下兼容4.25G,3.125G, 2.5G 等

1.可按客戶要求提供不同規格，此處為典型值；

2.可根據客戶的特定應用及特殊要求，進行快速訂制服務；

3.可以協助客戶提供系統級解決方案。